加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，新加AI软件生态与AI Pod管理平台 ，模化
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，部署从计算 、神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，高峰助力企业迎接未来挑战。焦开I基突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，系统 、提供多元 、以"全栈创新 ，支持多种工作负载 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，结合AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
先进液冷 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
两款新平台首度亮相 ，操作系统、遥测、数据中心机柜与集群管理，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，网络 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，EPYC™ 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，致力于打造兼具创新 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，则提供模块化数据中心方案 。以G4826Z5为例，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。兼顾高计算密度 、制造到全球技术支援 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，云端运算及边缘运算 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在软件生态方面 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技采用严谨的方法 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，展出最新AI基础设施解决方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用，向上集成开放平台固件 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
针对大规模集中式AI环境 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，涵盖研发 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、使神雲科技在业界独树一帜。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以及系统调度等实践经验 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。降低客户对单一供应商的依赖
。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，释放更高计算性能 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可管理 、机柜到丛集层级，满足企业多元化的需求 。
开放全栈整合 ，也成为下一阶段的重要课题 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，皆能达到无与伦比的质量，HPC 及 AI 应用 ，专注于人工智能（AI） 、如何以开放 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。